x-ray检测设备

详细说明
一、仪器简介:
 XDX-DF350A型x-ray检测设备采用DF350A数字成像系统成像, 0.3微焦点射线管集约束散射线,数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件使用功能;正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度图像采集、千兆网端有线和无线连接,电脑即时成像、存储和





打印测试结果 .可移动式设计、使用方便。
二、仪器特点:
 XDXIII-DF350A型无损检测设备,主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等测试;同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检。
三、仪器技术参数:
    1、数字成像视场: 350430mm(不同面积可订制) ;      
2、像素间距:140um;         
3、间距:300-800mm; (以实物为准)  ;     
4、A/D转换;16/bits           
5、空间分辨率;4.0LP/mm
6、管电压:60kv;         
7、管靶流:0.2-1.5mA;
8、电脑系统:windows10;
9、电脑尺寸:16寸台式电脑(有线无线连接电脑)
10、远程控制: 远程使用软件;
11、有线传输端口:千兆网口;
12、无线传输:5G wifi;
13、外形尺寸:1350×800720mm;
14、主机重量:210kg;           
15、适配器输出电压:DC24V。
16、交流电源频率:50-60hz;